觀點網訊：盈新發展（000620.SZ）公告，為滿足控股子公司廣東長興半導體科技有限公司業務發展需要，公司及間接控股子公司長耀半導體近日為長興半導體兩筆銀行融資提供連帶責任保證擔保。
長興半導體近日與中國民生銀行股份有限公司東莞分行簽署綜合授信合同，獲流動資金貸款授信額度最高限額人民幣1000萬元，期限一年。公司就該筆融資提供不可撤銷連帶責任保證擔保，保證期限為債務履行期限屆滿日起三年。
長興半導體另與平安銀行股份有限公司東莞分行簽署綜合授信額度合同。公司與平安銀行東莞分行簽署最高額保證擔保合同，長耀半導體亦簽署最高額保證擔保合同，擔保債務最高本金餘額均為人民幣8000萬元，保證期間為合同生效日起至債務履行期限屆滿之日後三年。
自然人張治強、李小麗亦為本次融資事項提供連帶責任保證擔保。公司間接持有長興半導體60.00%股權，長興半導體未進行過信用評級，不是失信被執行人。
公司分別於2026年4月27日及2026年6月30日召開第十一屆董事會第二十次會議及2025年年度股東會，審議通過未來十二個月為控股子公司提供擔保額度議案，合計預計新增擔保額度不超過人民幣60億元，其中資產負債率70%（含）以上子公司不超過30億元，70%以下子公司不超過30億元。本次擔保金額在授權額度範圍內，無需再次提交董事會或股東會審議。
本次擔保前公司為長興半導體擔保餘額1.30億元，本次新增擔保0.10億元，擔保後餘額1.40億元；長耀半導體的擔保為增加擔保措施，不涉及新增金額。擔保後資產負債率70%以下剩餘可用擔保額度28.48億元。
長興半導體最近一期資產負債率為65.22%。截至2026年6月30日未經審計，長興半導體資產總額96211.41萬元，負債總額62746.45萬元，淨資產33464.96萬元；2026年上半年營業收入52328.20萬元，淨利潤13783.91萬元。
本次擔保後，公司及控股子公司對外擔保總餘額16.60億元，佔公司最近一期經審計淨資產的43.83%。逾期債務對應的擔保本金餘額2.47億元，涉及未決訴訟的擔保金額4.33億元。