觀點網訊：野村證券在2026年9月的人工智能專家電話會中指出，光通信電芯片（尤其是1.6T DSP）將成為行業關鍵瓶頸。

野村專家稱，2025年800G DSP出貨約2500萬至2600萬顆，1.6T產品出貨超過300萬顆。進入2026年，800G出貨量預計接近5000萬顆，而1.6T需求可能超過2000萬顆，但實際出貨預計僅為1600萬至1700萬顆，存在明顯缺口，供不應求將持續至2027年。

野村專家指出，這一缺口主要源於製程限制：800G採用7納米與5納米工藝，而1.6T需要3納米工藝，目前3納米產能不足，預計3納米產能要到2027年下半年才會顯著增加。

展望2027年，野村專家預計800G出貨量達到1.2億至1.5億顆，除人工智能需求外，數據中心和電信市場也進入替換週期；1.6T需求約6000萬至7000萬顆，但供給僅4000萬至5000萬顆，產能與良率仍在持續爬坡。

野村專家表示，2026年是3納米1.6T芯片大規模出貨的第一年，存在三大瓶頸：良率偏低、前向糾錯等算法仍有待修復的缺陷、高速芯片接口與交換機之間存在兼容性問題。

價格方面，野村專家給出800G芯片的長期協議價目前約為每顆45至70美元，1.6T約為120至150美元，零售價格還要高出10%至20%。

野村專家還提到，高端芯片壁壘高企，包括算法、客戶生態和長週期認證；跨阻放大器與驅動芯片在共封裝趨勢下價值提升。國產廠商在中低端追趕較快，但進入全球頭部供應鏈仍需時日。