觀點網訊:9月19日,勝宏科技發佈投資者關係活動記錄表稱,近期公司已摘牌華僑城(惠州)產業園,該產業園與現有惠州園區土地相鄰,完成轉讓後將規劃建設mSAP、HDI等高端PCB產能。
產能進展方面,公司披露廠房四上半年處於爬坡狀態,下半年產能釋放主要配合客戶放量節奏。廠房十已開始第一階段設備搬入及調試,下半年將陸續推進剩餘設備安裝及試生產工作;廠房十一尚處於土建階段,進度取決於土建施工與設備到位情況。
勝宏科技9月19日發佈投資者關係活動記錄表稱,近期已摘牌華僑城(惠州)產業園,與現有惠州園區土地相鄰,完成轉讓後將規劃建設mSAP、HDI等高端PCB產能。
觀點網訊:9月19日,勝宏科技發佈投資者關係活動記錄表稱,近期公司已摘牌華僑城(惠州)產業園,該產業園與現有惠州園區土地相鄰,完成轉讓後將規劃建設mSAP、HDI等高端PCB產能。
產能進展方面,公司披露廠房四上半年處於爬坡狀態,下半年產能釋放主要配合客戶放量節奏。廠房十已開始第一階段設備搬入及調試,下半年將陸續推進剩餘設備安裝及試生產工作;廠房十一尚處於土建階段,進度取決於土建施工與設備到位情況。
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