江西銅博科技8月31日首次遞表港交所主板 2026-09-04 13:21 科技 江西銅博科技股份有限公司於8月31日向港交所主板遞交上市申請,系該公司首次向港交所遞表,為近期國內半導體材料企業赴港上市動態之一。 觀點網訊:8月31日,江西銅博科技股份有限公司向港交所主板正式遞交上市申請。 本次申請系銅博科技首次向港交所提交上市申請,目標板塊為港交所主板。 銅博科技為國內半導體材料領域企業,此次遞表是近期國內半導體材料企業赴港上市的動態之一。 免責聲明:本文内容與數據由觀點根據公開信息整理,不構成投資建議,使用前請核實。 審校歐詩雅 打開微信「掃一掃」分享給朋友或朋友圈