觀點網訊：9月7日，華為舉行發佈會，發佈三摺疊手機Mate XT 2，並同步推出全新旗艦芯片麒麟9050 Pro。

該芯片是華為首款採用「邏輯摺疊」（LogicFolding）技術的高性能芯片，也是繼Mate40系列之後，時隔六年再次在旗艦發佈會上推出全新高性能麒麟芯片。

性能方面，發佈會口徑顯示，靈犀CPU採用超線程技術，單核峯值性能提升24%，多核併發性能提升52%；馬良GPU引入光追硬件加速，支持5000萬線光線實時追蹤，渲染性能提升142%。華為稱該芯片首次實現端側MoE全模態大模型能力，總參數規模達30B，激活參數為2B。

產業層面，根據公開資料整理，有評論文章認為，麒麟9050 Pro打破了傳統平面設計思路，實現芯片性能和能效升級，為國產芯片產業突圍開闢差異化創新路徑，但同時指出一款芯片的技術躍升不代表我國芯片產業實現全面趕超。

對產業鏈而言，若立體封裝成為高端芯片迭代路徑之一，鍵合工藝與垂直互連相關的封裝設備、材料環節構成新的觀察方向。根據公開資料整理，亦有文章建議在芯片架構、立體封裝、軟硬件協同優化等方向佈局。

產品端，Mate XT 2首發搭載麒麟9050 Pro，華為稱性能較上代提升42%。新機9月12日開售，16GB+256GB版19999元起，頂配錦紫版29999元。