觀點網訊：9月24日，華工科技在互動平臺回答投資者提問時表示，公司自研硅光芯片已實現規模化應用，配套400G、800G、1.6T光模塊批量交付；同時完成面向3.2T/6.4T CPO/NPO方案的高集成硅光芯片開發。

海外市場方面，華工科技表示，公司1.6T光模塊產品已在海外集成商、渠道商批量交付；800G LPO系列已在北美頭部A客戶批量交付，且訂單規模仍在持續提升；1.6T FRO/LRO作為海外市場主流產品，目前已在海外頭部AI廠商測試中。