觀點網訊：9月24日，東威科技（688700.SH）在投資者互動平臺回應投資者提問時表示，公司生產的PVD鍍膜設備、TGV電鍍設備、RDL圖形電鍍設備均已交付驗收。

針對投資者關於上述設備是否已交付客戶、能否實現玻璃基3D互聯並應用於2.5D、3D集成半導體封裝的提問，東威科技稱，下游客戶終端具體落地場景、細分應用方向、最終導入何種封裝產品，取決於客戶自身產品規劃。

有投資者問及公司訂單飽和情況下如何加快訂單交付，東威科技回應稱，公司當前訂單飽滿，新廠房投產、加大招聘力度，產能與人員擴張穩步落地。

公司同時表示，目前正積極推動TGV相關設備的市場推廣工作，與多家潛在客戶保持技術交流和商務溝通，後續如有相關進展將及時披露。