觀點網訊：9月24日，上海朗矽科技有限公司宣佈完成近2億元Pre-A+輪融資。本輪募集資金將重點用於硅基無源器件芯片化平臺研發、核心團隊擴容、關鍵設備採購等核心板塊。

本輪融資彙集高瓴創投、智微資本、商湯國香、嘉溢創投、飛圖創投、中啓資本等機構，老股東東方富海繼續加碼投資。完成本輪後，朗矽科技累計融資已近3億元。

公開資料顯示，朗矽科技專注於硅基無源器件研發與產業化，核心產品涵蓋硅電容、硅電阻和硅電感等，面向AI處理器、高性能計算、高速光模塊及服務器電源等市場。

其中硅電容為公司核心產品，公司通過半導體工藝把電容做得更小、更易於集成，放置於靠近主芯片的位置，以滿足其供電和封裝需求。

根據公開資料整理，朗矽科技已從早期研發走到客戶驗證、獲得訂單和規模化交付，其2026年營收預期為數千萬元。