觀點網訊：9月23日，新思科技宣佈與臺積電深化合作，圍繞A14先進製程、AI智能體輔助設計、CoWoS多芯片封裝及共封裝光學（CPO）等技術推進研發。雙方將進一步擴大2納米IP組合，完成包括PCIe 7.0、HBM4等相關IP的流片，並利用AI智能體自動化模擬、數字及多芯片設計流程。