觀點網訊：9月22日，京東方在2026京東方全球創新夥伴大會上帶來最新超大尺寸玻璃基封裝載板。據介紹，該產品依託TGV技術，可匹配AI、HPC大算力芯片先進封裝，解決大尺寸載板翹曲、佈線不足等痛點。

京東方透露，公司正爭取明年一季度達到玻璃基封裝載板業務量產投資決策條件。

在同日舉行的2026年半年度業績說明會上，京東方董事長陳炎順表示，公司近年來持續將顯示技術、玻璃基加工工藝以及大規模集成智造等核心能力向物聯網和人工智能應用領域延伸，其中玻璃基封裝載板是公司當前重點推進的新業務方向之一。