觀點網訊：9月20日，在2026世界製造業大會上，長鑫科技宣佈第五代技術平臺正式量產。

據介紹，該平臺將內存陣列有源區半間距做到11.95納米，存儲器電容深寬比45:1，核心動能區高度降至6762納米。

同等條件下，第五代工藝平臺每張晶圓的產出與上一代平臺相比提升50%以上。

基於該平臺打造的24GB LPDDR5X產品已經進入正式量產，全面進入國產主流旗艦手機。