觀點網訊：9月12日，宏昌電子材料股份有限公司發佈定增預案公告，擬募資不超過18億元投向高端覆銅板、半固化片及先進封裝膜材（GBF）項目，加碼AI服務器、數據中心所需的印刷電路板（PCB）核心基材。

宏昌電子這一投資動作並非個案。Wind數據顯示，今年下半年以來，除宏昌電子外，至少3家國內覆銅板產業鏈上市公司陸續披露擴產、新項目落地公告，集體押注高端算力材料賽道。有行業人士認為，本輪覆銅板行業景氣並非簡單週期反彈，而是AI算力迭代帶來的結構性升級機遇。