觀點網訊：根據SemiAnalysis最新研究，2026年6家主要ABF基板供應商的產能已全部預訂完畢，整體交期相比2025年初的約6個月至8個月延長了近一倍。

市場研究機構預測，2026年下半年ABF載板缺口約8%至10%，2027年擴大至21%至34%。

華福證券表示，ABF載板已成為AI時代關鍵材料。由於大多數芯片佈線密度較高，但PCB的佈線密度不高，芯片不能和PCB直接互連，因此需要載板這一“橋樑”產品。